怡怡：关于化学与材料论文3000字，你知道多少？

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1、导电胶具有室温、高温或潮湿固化机理的单成分或双成分环氧树脂和硅酮粘合剂。

2、 通用导电环氧树脂双成分的银、铜镀银和玻璃镀银填充的粘合剂满足大多数严格的电气粘接要求，不需要通常获得有效的铅--锡固体连接所要求的高温、焊剂和昂贵的准备技术。

3、它在室温或高温下固化成固体结构的粘接。

4、环氧树脂对铜、青铜、冷轨钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力。

5、典型应用包括把EMI屏蔽通道、窗口或丝网衬料粘合在屏蔽的性接缝上。

6、 柔性硅酮粘合剂具有铜镀银、铝镀银或玻璃镀银填料颗粒， 这些导电的硅酮固化成为垫状的密封件。

7、当用在现场粘合导电硅酮衬料时，它们必须在薄（0.2～0.25mm）粘合层中使用。

8、技术表面应当要求用的打底剂来预处理以改善粘合力。

9、导电填充剂用单成分非硬化系统或双成分固化系统来填塞裂缝和较大的缝隙。

10、 刚性环氧树脂双成分导电环氧树脂填充剂对不同的基底提高良好的粘合力，并且能用在搭接或对接应用上。

11、它们的特点是较大的铜镀银颗粒（>0.00127mm），非常适用于密封公较的表面。

12、粘合层应当不薄于0.25mm。

13、砂粒填料咬透薄的、非导电 表面，例如氧化层。

本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。